2025深圳国际精密陶瓷暨功率半导体展会

2025深圳国际精密陶瓷暨功率半导体展会时间:2025年6月25-27日 地点:深圳国际会展中心█组织机构主办单位:亨劢会展(上海)有

2025深圳国际精密陶瓷暨功率半导体展会

时 间:2025年6月25-27日       

地 点:深圳国际会展中心

 

█组织机构

主办单位:亨劢会展(上海)有限公司

博寒展览(深圳)有限公司

承办单位:亨劢会展(上海)有限公司     

█展会回顾

上届展会展出面积20000平方米,吸引了全球的300多家企业参展,共有来自20多个国家与地区的28862人莅临参观。道氏技术、国瓷材料、宇晶股份、三环集团、易成新能、瑞玛精密、中材科技、顺络电子、长盈精密、成飞集成、胜利精密、岛津、沧州明珠、中瓷电子、杜邦中国、天扬精密、江苏东浦、 苏州凯发、诺一精密、卡贝尼精密、久吾高科、瑞玛精密、天安新材、科达制造、深圳芯源、东方锆业、圣戈班、安东帕、康荣高科、吉林玉特、山东鲁驰、博世、浙江新纳、尊瓷国际、爱尔创、宝光股份、厦门新瓷、奔朗新材、昀冢科技等知名企业纷纷应邀参展。组委会在展后对展商信息的调查表明:88%的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,83%的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会,79%的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明:81%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事,76%的观众表示将会参观2025年展会,我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力,将会越办越好。

█行业盛会

随着5G、消费电子、汽车电子、新能源汽车、半导体等领域的持续旺盛发展需求,对精密陶瓷的质与量提出了新的发展要求。精密陶瓷MLCC片式多层陶瓷电容器、LTCC低温共烧陶瓷、HTCC高温共烧陶瓷、陶瓷基板、陶瓷覆铜板、精密结构陶瓷、压电陶瓷、半导体陶瓷等产品的快速发展极大地促进了各大产业进步,数量及品质都有了突飞猛进的发展。市场本身蕴藏了极大的潜力。具有广阔的发展空间。面对国际市场上越来越激烈的竞争,对企业来讲要不断吸收新的知识和技术,适当调整产品的产销理念,应对当前发展的格局。

2025深圳国际精密陶瓷暨功率半导体展览会,将于2025年6月25日-27日在深圳国际会展中心隆重召开!将吸引了来自德国、美国、英国、意大利、西班牙、罗马尼亚、印度、日本、韩国等20多个国家和地区的300多家企业参展。通过展会资源,邀请全国、省、市、各相关科研单位、5G、消费电子、通讯、电子电器、汽车电子、新能源汽车、半导体、航空航天、工业机械设备、人工智能、汽车(摩托车)、纺织、环保、医疗设备等行业的公司决策层人士对“精密陶瓷”的使用及研发进行研讨、国际应用技术交流,提升行业整体竞争力,促进和提高我国精密陶瓷的应用和制造水平。

作为全球最具规模及影响力的精密陶瓷领域盛会,本次大会将以“突出品牌、开拓创新、注重实效,强化服务”的办展宗旨,凭借独特的创意,科学合理的整合传播和卓越的服务,以全新的理念为广大参展企业提供“高水准,高品位,高质量”的展示交流舞台,打造集行业内最具规模,最有价值和最具权威的盛会。本次展会期待您的参与!

█展会亮点

※ 聚焦智能制造关键环节 刻画数字化生产革命:为顺应数字生产制造时代,展会将提供更多工业互联网、工业云平台、精密陶瓷技术等解决方案,以迎合市场需要。

※ 深度触达应用领域 释放企业高效生产力:展会将全面覆盖实践智能制造的各大领域,为汽车电子、新能源汽车、航空航天、消费电子、工程机械、电子电器、半导体、医疗器械、纺织等行业提供一站式数字化解决方案。

※ 智造活力平台 驱动工业4.0:展会规模突破20000平方米,展商阵容在升级,带来各类先进的精密陶瓷产品与前沿技术,共同构建更具实力的工业制造商贸平台。

※ 丰富研讨会活动 碰撞精密陶瓷行业新灵感:三天的研讨会议程,行业专家讲着将带领工业人纵览精密陶瓷市场趋势,激发智能制造新思维。

█参展理由

驱策标杆汇聚:作为精密陶瓷行业的国际性专业盛会,精密陶瓷技术最重要的展示窗口,它就像磁铁一样吸引并汇聚了国际性的知名企业、创新的中小型企业以及刚起步的企业,共同关注行业内的焦点话题以及阐述精密陶瓷技术对于未来生产应用的巨大的重要性。致力于为全球展商和买家搭建‘ 智’ 造升级的对接平台。

动察市场变化:展会吸引了来自,德国、美国、英国、意大利、西班牙、土耳其、罗马尼亚、印度、日本、韩国等多个国家和地区的300多家参展行业翘楚,展出面积达2万平米。为期三天的展会预计累计吸引28862名专业观众,极大地推动了精密陶瓷技术市场的国际交流及贸易市场的发展。展览会不仅为众多国际品牌进入中国及亚洲市场提供了机遇,更为中国市场带来了全球采购的绝佳平台。

未来趋势展示:深圳国际精密陶瓷展推动了中国精密陶瓷技术行业发展。每年,展会都会关注产业实时热点,展示前沿产品与技术及创新解决方案,汇聚业内权威人士与专家,把脉未来发展趋势,引领行业不断向智能制造突破升级。

█参展范围

1、陶瓷器件及材料:MLCC、LTCC、HTCC、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化物、碳化物、氮化物、硼化物、生瓷带、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、汽车陶瓷等。

2、精密陶瓷:智能穿戴陶瓷、结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷刀具、光学陶瓷、陶瓷膜、生物医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料、陶瓷微珠新能源陶瓷、陶瓷轴承等;

3、陶瓷基板:DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍粉体及基板等;

4、金属材料:银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨浆等;

5、助剂:陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、陶瓷催化剂、润滑剂等;

6、陶瓷加工设备:砂磨机、干压机、研磨机、切片机、激光设备、球磨机、喷雾造粒机、流延机、打孔机、填孔机、印刷机、叠层机、层压机、等静压机、排胶炉、烧结炉、电镀设备、网络分析仪、外观检测、超声波扫描显微镜、自动化设备、测包编带机、注塑机、模具、精雕机、喷银机、浸银机、镀膜设备、分选设备、干燥、热工、测量/控制、实验设备等;

7、耗材:离型膜、承烧板、承烧网、发泡胶、研磨耗材、耐火材料、精密网版等;

二、半导体产业链:

2、1、材料:碳化硅,陶瓷衬板(DBC、AMB)、封装管壳、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料(预制焊片)、银膜/银膏、散热器(铜、铝)、功率引出端子(铜端子)、外壳(工程塑料PPS、PBT、高温尼龙)、清洗剂等;

2、2、设备及配件:真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等;

█组委会联系方式

亨劢会展(上海)有限公司

邮 编:201908

电 话:+86-21-5415 5272              

QQ:295662837  (添加请说明参加精密陶瓷展)

E-mail:295662837@qq.com           

网  址:www.ipc-expo.com

联系人:梁家金13681658788 (微信同号)

原文链接:http://www.dylian.net/news/77044.html,转载和复制请保留此链接。
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