当前LED显现屏头部企业简直都将COB技术作为研发主要投入方向。COB技术可以将多个LED芯片更紧凑地集成在一同，因而运用该技术能够设计制造出像素间距更小、分辨率更高、合适近间隔观看的显现屏，比方室内视频墙、广告显现屏等。在去年11月举行的日本InterBEE 2023及前不久刚刚闭幕的ISE 2024（欧洲专业视听及系统集成展览会）上，联建光电、奥拓电子等中国展商均展现了应用COB微间距技术的室内外LED显现屏新产品。
相较于COB技术，更合适复杂设计、小尺寸显现屏的MIP封装（单像素封装或者集成式LED封装）技术也趋于成熟。利亚德、洲明科技、艾比森等均选择了COB与MIP封装方式齐头并进的技术途径。
从“宏大”到“巨小”，Mini/Micro LED显现技术正在加速商业化。户外大型广告屏是我们对LED显现屏应用的普通认知，但是随着技术进步，Mini/Micro LED以其比照度高、色域广、亮度高、功耗低、寿命长、响应时间短等优势，有望应用于电视、手表、AR眼镜等众多消费电子产品显现范畴，带来新的产值量级增长。据高工产业研讨院（GGII）估计，到2027年，全球Micro LED市场范围有望打破100亿美圆。日本InterBEE 2023上，奥拓电子展现了一款杂志大小的P0.3 Micro LED产品，该产品呈现的画质细腻、颜色艳丽，吸收了不少参观者。
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